61. The simulation of thermomechanically induced stress in plastic encapsulated IC packages

پدیدآورنده :

کتابخانه: كتابخانه مركزی دانشگاه صنعتی شریف (طهران)

موضوع : ، Microelectronic packaging,، Integrated circuits-- Materials-- Stress corrosion,، Electronic apparatus and appliances-- Plastic embedment,، Integrated circuits-- Materials-- Thermomechanical properties

رده :
TK
7874
.
K413
1999

62. Thermo-mechanical characterization of evolving packaging materials and structures: presented at the 1998 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition: November 15-20, 1998, Anaheim, California

کتابخانه: كتابخانه مركزی دانشگاه صنعتی شریف (طهران)

موضوع : Testing ، Electronic packaging,، Electronic packaging-- Materials Fatigue,، Thermal stresses,، Deformation )Mechanics(

رده :
TK
7870
.
15
.
T483
1998

63. electronic, photonic and MEMS packaging-bio-Nano

کتابخانه: كتابخانه مركزي و مركز اسناد دانشگاه مازندران (مازندران)

موضوع : Nanostructured materials. ; Nanophotonics. ; Bioelectronics. ; Electronic packaging. ; Nanotechnology. ; MEMS. ; swd. ; Nanophotonik. ; swd. ; Nanostrukturiertes Material. ; swd. ; Optoelektronischer Werkstoff. ; swd. ;